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图形化镀膜晶圆
在玻璃/硅基片/硅芯片上分区域进行不同定制光谱的图形化加工，是接近光，环境光等不同光学传感器的核心滤光元件 。
技术规格
  • 规格
    主要技术参数
  • 光刻图形
    最小线宽：30um对位精度：±5um
  • 光谱均匀性
    中心波长±10nm
  • 截止带
    ＞OD3
  • 表面质量
    单颗 ＞15um  以上不允许
  • 片内良率
    >95%
销售/技术联系方式
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销售网络
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